死机是计算机在使用过程中经常遇到的故障，非常烦人。由于死机故障不确定，操作性质不固定，死机发生时显示现象不统一，故障范围不易确定，给维护工作带来了一定的困难。以下简要介绍了计算机死机故障的可能原因、诊断和维护方法。

1、计算机死机的原因。

根据大量的维修实例分析总结，计算机死机故障的主要原因如下：

1.环境因素。环境因素对计算机的正常运行有很大的影响。计算机对环境的要求主要包括：温度、湿度、电网干扰、电磁冲击、外部振动冲击、静电、接地系统、供电系统等。其中，温度、湿度、静电、接地系统和供电系统对机器的正常运行影响最大。由于计算机的工作环境，如灰尘和湿度，芯片之间的线路短路或插件接触不良可能导致系统崩溃。根据实际维护统计，环境因素造成的死亡故障约占故障总数的10%。

2.软件原因。软件系统引起的随机死亡包括两种情况。首先，病毒破坏。虽然计算机有时可以通过冷热重新启动，但它很快就会死亡。第二，应用软件与操作系统不完全兼容。它们之间存在冲突或与硬件固有特性的冲突。大多数死亡没有键盘响应，只能通过冷启动重新启动计算机。根据实际维护统计，软件原因引起的死亡故障约占故障总数的20%。

3.硬件原因。硬件系统的死亡主要是由于计算机内部元件的质量、兼容性或匹配不当造成的。通常包括：（1）可插拔芯片的接触故障。主板上的一些可插拔芯片接触不良，这些故障很容易发生在CPU芯片、内存芯片和各种扩展槽上。此外，AGP扩展槽通常存在插入不紧的问题。（2）芯片的工作顺序不匹配。如果几个芯片在一个电路中共同完成一个功能，而几个芯片之间的执行速度不匹配，当一个信号通过逻辑交换在芯片中，传输所需的延迟时间相对较长时，则很容易发生时间故障。或者时间电路的控制时间关系相对严格，偶尔会发生时间信号漂移，这在组装的兼容机中最为常见。此外，由于使用不同制造商的板卡或芯片也存在不完全兼容的现象，时钟频率过高，也是由于热稳定性差。所谓热稳定性差，是指计算机一开始运行正常，运行一段时间后，随着芯片温度的升高，开始死机。关机后，冷却休息一段时间后，启动后可以正常工作，然后死机。主要原因是部件本身质量不合格。（4）芯片驱动能力差。由于每个芯片的风扇值是固定的，因此芯片的输出信号驱动的芯片数量必须小于允许的风扇值。如果芯片的风扇值不符合其额定指标，当系统或电路连接到更多的设备时，芯片就会死亡。主板上的I/O接口、内存地址或数据驱动芯片经常出现这种故障。（5）抗干扰能力差。印刷电路板上芯片的电源线和地线布线宽度过小，线与线之间的距离过近，或芯片之间的电平匹配不好，导致传输信号振荡或反射，导致信号或反射。

根据实际维护统计，硬件原因造成的死机故障约占故障总数的70%，是死机故障的主要原因。

二、死机故障的分析与维护方法。

环境原因造成的死亡更容易检查和维护。例如，如果温度过高，湿度过高，你可以感觉到它。灰尘太多，肉眼可见。改善环境。

对于软件造成的死机故障检查方法，可使用干净的引导板重新引导计算机，然后使用杀毒软件清除病毒。对于应用软件与操作系统之间的冲突，建议结合修改程序配置和改变计算机硬件配置。

硬件故障检查原则是，首先根据故障现象，推断故障的性质，然后根据自己的推断，使用万用表、逻辑笔、示波器等工具，检查硬件线路上的相应信号是否干扰或时间漂移，如有，找到相应的硬件进行维护和更换。

1.检查是否有接触故障。关闭时，取下各种扩展卡，用手指卡住板卡边缘，轻轻推向主板上的CPU插座。如果计算机能在某种情况下启动，则表示接触不良。

2.如果反复试验证明不是接触故障，则应检查控制电路的顺序故障。重点检查：（1）系统控制电路芯片。主要是地址总线和数据总线芯片、ALE地址锁定信号、主板上的南北桥芯片等门阵芯片。（2）系统内存控制电路和驱动电路。主要是RAM的选择通信号RAS、选择通信号CAS、行列地址转换控制信号和内存数据读取驱动、内存芯片速度匹配关系。（3）系统的各种时钟信号电路主要是SYSCLK、PROCCLK、PCLK和DMACLK。

使用100MHZ以上的高频示波器检查上述信号，希望在某一时刻发现异常状态，如时间漂移或毛刺等干扰信号，并找到相应的芯片进行更换。

3.检查热稳定性。热稳定性差是计算机死机故障的另一种主要表现形式。CPU在夏季温度较高或超频使用，导致死机的可能性较大。在检查过程中，吹风机可以m~30cm处加热。当底盘温度上升到60℃~70℃左右时，可能会频繁发生故障。当计算机放置在18℃~25℃的空调房间时，如果故障率大大降低，则确定为热稳定性差的故障。然后使用示波器主板上的数据总线、地址总线和控制芯片进行输出波形检查。如果发现明显的干扰信号，请更换相应的芯片。